使用一种---的覆铜板，其铜铂层表面预先涂布了一层感光材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。制作方法如下:
单面板的制作:将电脑画好的pcb图，用喷墨---纸打印出1:1黑白720dpi图纸(元件面)，如果用激光打印机输出图纸也可以。取一块与图纸大小相当的光敏板，多层fpc基材厂家，撕去保护膜。用玻璃板或塑料透明板把图纸与光敏pcb板压紧，在阳光下---5-10分钟。用附带的显影药1:20配水进行显影，当---部分(不需要的敷铜皮)完全暴露出来时，用水冲净，即可用---化铁进行腐蚀了。操作熟练后，可制出精度达0.1mm的走线!
双面线路板的制作:步骤参考单面板，双面板主要是两面定位要准确。可以两面分别---，但时间要一致，一面在---时另一面要用黑纸保护。
此法从原理上说是简单、实用的方法，但因市售的“预涂布感光敷铜板”价格比较高，且不易买到。所以此法还不为多数业余---所认识。
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挠性覆铜板，是无玻纤布覆盖，直接在一层pi膜上涂覆胶水在另外一面附上铜箔。这是他们加工工艺的区别。
刚性覆铜板称为ccl（copper cald laminate），挠性覆铜板称为fccl（flexibility copper cald laminate）
日本的生产全球约二分之一的fccl原料，而大厂数目亦是全球---规模的，生产的fccl涵盖了3l-fccl与2l fccl，各厂的生产情形不同，但是日本厂商因为重视研发且于制程技术上注重品质管制，所以一般而言，全球的fpc厂商对于日本的fccl接受度普遍较高。美国生产fccl的产量并无明显成长的趋势，但是美国有能力供应特殊用途的fccl材料，特用材料的产品型态以片状（sheet）居多，roll材料，其部份并以宽幅的型式呈现。美国厂商生产2l的比例较高，所以美国摆脱大量生产的方式，改生产特殊利基型的产品。日本、美国朝 laminate 2l fccl研发，尤其在two metal 制程和使用tpi原料上，美国2l fccl 的生产制程中，casting 制程占80%；sputtering占15%， laminate则小于5%。未来在2l fccl制程稳定且价格降至市场可接受的范围时，将有部份的3l fccl被2l fccl被取代，直到一个稳定平衡的的应用市场，3l fccl与2l fccl各有其应用市场。
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