多层fpc基材

柔性覆铜板的历史

覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，---是与pcb业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：1909年，美国巴克兰博士(bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。1938年，美国欧文斯．康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。1939年，美国anaconda公司---制作铜箔技术。以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了---的条件。此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、化，多层fpc基材，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。积层法多层板技术(buildup multilayer)迅猛发展，涂树脂铜箔(rcc)等多种新型基板材料，随之出现。

斯固特纳——提供柔性覆铜板，我们公司坚持用户为---，想用户之所想，急用户之所急，以诚为本，讲求信誉，以产品求发展，以求生存，我们热诚地欢迎与---的各位同仁合作共创。

挠性覆铜板的优点

挠性覆铜板（fccl）与刚性覆铜板在产品特性上相比，具有薄、轻和可挠性的特点。用fccl为基板材料的fpc被广泛用于手机、数码相机、数码---机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。

fccl除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚安基膜的fccl，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数（dk）性，使得电信号得到快速的传输。---的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度（tg）可使得组件在更高的温度下---运行。

以上内容是斯固特纳柔性材料有限公司为你提供，想要了解更多信息欢迎拨打图片上的热线电话！