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印制板(pcb)的主要材料是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性---的纯铜箔,常用厚度35~ 50/ ma;铜箔覆盖在基板一面的覆 铜板称为单面覆铜板,基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上,则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1. 0mm、1. 5mm和2. 0mm三种。
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟2烯等;按用途可分为通用型和特殊型。
雕刻法:
此法直接。将设计好的铜箔图形用复写纸,复写到覆铜板铜箔面,使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具,直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画,尽量切割到深处,然后再撕去图形以外不需要的铜箔,再用手电钻打孔就可以了。此法的关键是:刻画的力度要够;撕去多余铜箔要从板的边缘开始,操作的好时,可以成片的逐步撕去,可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。一些小电路实验版适合用此法制作。
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没有区分谁更---,因为两种覆铜板使用的领域不同,一般刚性覆铜板分为cem-1、cem-3(纸基覆铜板)、fr-4(玻纤布基覆铜板)。cem系列用于家电、电器等较为低端的产品中。而fr-4会有更为广阔的应用领域,如:汽车、电脑、手机、航天、通信等众多电子行业。fccl一般只运用于软性链接的地方,无胶柔性覆铜板多少钱,比如电线电缆、手机链接处等。
覆铜板从1980年左右开始飞速发展,那个时候电子玩具、小家电的兴起,带起了覆铜板行业的热潮。发展到2002年,覆铜板行业走向---技术,无卤、无铅、高tg、高导热、高频高速的产品理念时刻注入在覆铜板行业。
而今后的发展未来将以芯片封装、高导热led、高频高速通讯行业为主。
覆铜板行业其实是一大被遗忘的技术力量,只有覆铜板材料加工性能提升,产品电路板的性能才能提升导致产品的各个性能提升,
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