a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板;b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板;c、按覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含cu));d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板(cme-1、cme-2)。e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。f、按覆铜板的某些性能划分为高tg板(tg***170℃)、高介电性能板、高cti板(cti***600v)、型覆铜板(无卤、无锑)、紫外光遮蔽型覆铜板。
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单面板的制作:将电脑画好的pcb图,用喷墨---纸打印出1:1黑白720dpi图纸(元件面),取一块与图纸大小相当的光敏板,撕去保护膜。用玻璃板或塑料透明板把图纸与光敏pcb板压紧,在阳光下---5-10分钟。用附带的显影药1:20配水进行显影,当---部分(不需要的敷铜皮)完全bao露出来时,用水冲净,即可用---化铁进行腐蚀了。
双面线路板的制作:步骤参考单面板,双面板主要是两面定位要准确。可以两面分别---,但时间要一致,一面在---时另一面要用黑纸保护。
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在生产过程中,为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的fpc板报废、补料的问题,软板基材报价,及评估如何选材方能达到客户使用的zui
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