雕刻法:
此法直接。将设计好的铜箔图形用复写纸,复写到覆铜板铜箔面,使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具,直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画,尽量切割到深处,然后再撕去图形以外不需要的铜箔,再用手电钻打孔就可以了。此法的关键是:刻画的力度要够;撕去多余铜箔要从板的边缘开始,操作的好时,可以成片的逐步撕去,可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。一些小电路实验版适合用此法制作。
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热转印制作电路板需要准备以下物品:热转印纸(可用不干胶的背纸代替,但不可使用普通a4纸)、覆铜板、激光打印机(必须是激光打印机,其它打印机不行)、热转印机(可用电熨斗代替)、油性记号笔(必须是油性油墨的记号笔,水性油墨的不行)、砂纸、台钻、腐蚀---(氯化铁或者过---铵等等)、塑料容器。
使用激光打印机,将pcb走线打印在热转印纸的光滑表面上。打印顶层走线时需要设置镜像。
用砂纸将覆铜板表面打磨干净,再用水洗净并吹干。
将热转印纸打印面朝向覆铜板的覆铜面,并使用包裹或者胶带粘贴的方式,将热转印纸牢牢的固定在覆铜板上,必须要固定好,---转印过程中纸张和覆铜板之间不能发生任何相对移动。同时要---转印纸的打印面平整无任何褶皱。
打开热转印机电源并设定好温度,机器预热后,将包好转印纸的覆铜板插入转印机的胶辊缝隙,根据情况转印1~10次(与机器温度、墨粉等因素有关)。如果使用电熨斗来转印,则将熨斗调至gao温度,然后反复熨烫包好转印纸的覆铜板的打印面,直到所有区域都被均匀的压过。
转印结束后,等待温度覆铜板冷却到40℃以下(不烫手)时,小心的撕掉转印纸,检查转印效果。如果转印后有少量导线缺失可以用油性记号笔修补,但如果缺失面积较大、整体转印效果不佳,柔性fpc基材,则只能放弃,打磨后重新转印。注意一定要在冷却后才能撕掉转印纸!在高温状态下直接撕掉会导致转印纸的塑料膜附着到覆铜板上导致制作失败!
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