日本的生产全球约二分之一的fccl原料,而大厂数目亦是全球---规模的,生产的fccl涵盖了3l-fccl与2l fccl,各厂的生产情形不同,但是日本厂商因为重视研发且于制程技术上注重品质管制,所以一般而言,柔性线路板基材,全球的fpc厂商对于日本的fccl接受度普遍较高。美国生产fccl的产量并无明显成长的趋势,但是美国有能力供应特殊用途的fccl材料,特用材料的产品型态以片状(sheet)居多,roll材料,其部份并以宽幅的型式呈现。美国厂商生产2l的比例较高,所以美国摆脱大量生产的方式,改生产特殊利基型的产品。日本、美国朝 laminate 2l fccl研发,尤其在two metal 制程和使用tpi原料上,美国2l fccl 的生产制程中,casting 制程占80%;sputtering占15%, laminate则小于5%。未来在2l fccl制程稳定且价格降至市场可接受的范围时,将有部份的3l fccl被2l fccl被取代,直到一个稳定平衡的的应用市场,3l fccl与2l fccl各有其应用市场。
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挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、---制导系统和手机、数码相机、数码---机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由fccl下游产品fpc于电子技术的快速发展,使得挠性覆铜板的产量稳定增长,生产规模不断扩大,---是的以聚酰亚安薄膜为基材的挠性覆铜板,其需求量和增长趋势---*。
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