fpc软板基材公司-广东fpc软板基材- 北京斯固特纳

覆铜板的产品优势：

1、减少焊层，降低热阻，fpc软板基材哪里有，减少空洞，提高成品率；

2、超薄型（0.25mm）dcb板可替代beo，无毒性问题；

3、热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层mo片，节材、省工、降低成本；

4、载流量大，fpc软板基材多少钱，在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；

5、优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度---提高，---系统和装置的---性。

陶瓷覆铜板的应用：

1、汽车电子，fpc软板基材公司，航天航空及jun用电子组件；

2、智能功率组件；固态继电器，高频开关电源；

3、太阳能电池板组件；电讯---交换机，接收系统；激光等工业电子；

4、大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混合电路。

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覆铜板材质各国不同的叫法的对照表

xiao线宽间距：0.1mm即4mil

xiao孔径：0.2mm即8mil  

加工层数：1-18层  

板厚（mm）：0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等  

表面工艺：热风整平（hal）、全板电镀镍金、无铅喷锡（lead free）、化学金、化银／锡、防氧化处理（osp）  

表面油墨：绿色、白色、黑色、红色、黄色、亚光油墨等各种型号及颜色的感光油墨  

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