广东fpc软板基材报价「多图」

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    2020-9-7

杨经理
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刚性覆铜板与挠性覆铜板的区别

刚性覆铜板是由玻纤布做支撑材料,通过浸胶的方式,为玻纤布涂覆胶水并通过烘箱将涂覆胶水的玻纤布烘干,成为半固化片,再按照一定的尺寸剪切,通过不同的配比和厚度进行配本设计,在设计好配本的粘结片上下表面加上铜箔,并在高温高压的压机中进行压合。从而使得半固化片完全固化,形成覆铜板。

挠性覆铜板,是无玻纤布覆盖,直接在一层pi膜上涂覆胶水在另外一面附上铜箔。这是他们加工工艺的区别。

刚性覆铜板称为ccl(copper cald laminate),挠性覆铜板称为fccl(flexibility copper cald laminate)

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柔性覆铜板相关信息

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金属pcb基板中应用广的属铝基覆铜板,该产品是1969年由日本三洋国策发明的,1974年开始应用于stk系列功率放大混合集成电路。80年代中后期,随着铝基覆铜板在汽车、摩托车电子产品中的广泛使用及用量的扩大,fpc软板基材报价,推动了我国金属pcb基板研究及制造技术的发展及其在电子、电信、电力等诸多领域的广泛应用。


线路板分类

线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。

1、单面板,在基本的pcb上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以就称这种pcb叫作单面线路板。单面板通常制作简单,造价低,但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

2、双面板是单面板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接。

3、多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

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