随着对挠性线路板的性能要求越来越高,如何适当地选择它的挠性基板材料—fccl的原材料,对---所制成的产品在以后的加工过程中,仍能较好地保持其原有的电性能、耐热性能和机械性能是非常重要的。
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覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(pcb),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
覆铜板(copper clad laminate,fpc软板基材多少钱,全称覆铜板层压板,英文简称ccl),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品,
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