日本的生产全球约二分之一的fccl原料,而大厂数目亦是全球---规模的,生产的fccl涵盖了3l-fccl与2l fccl,各厂的生产情形不同,但是日本厂商因为重视研发且于制程技术上注重品质管制,所以一般而言,全球的fpc厂商对于日本的fccl接受度普遍较高。美国生产fccl的产量并无明显成长的趋势,但是美国有能力供应特殊用途的fccl材料,特用材料的产品型态以片状(sheet)居多,roll材料,其部份并以宽幅的型式呈现。美国厂商生产2l的比例较高,所以美国摆脱大量生产的方式,改生产特殊利基型的产品。日本、美国朝 laminate 2l fccl研发,尤其在two metal 制程和使用tpi原料上,美国2l fccl 的生产制程中,casting 制程占80%;sputtering占15%, laminate则小于5%。未来在2l fccl制程稳定且价格降至市场可接受的范围时,将有部份的3l fccl被2l fccl被取代,软板基材价格,直到一个稳定平衡的的应用市场,3l fccl与2l fccl各有其应用市场。
挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚安薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面,通过一定的工艺处理,与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。
挠性覆铜板(fccl)(又称为:柔性覆铜板)是挠性印制电路板(fpc)的加工基板材料,是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板 。
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挠性覆铜板(fccl)与刚性覆铜板在产品特性上相比,具有薄、轻和可挠性的特点。用fccl为基板材料的fpc被广泛用于手机、数码相机、数码---机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。
fccl除具有薄、轻和可挠性的优点外,用聚酰亚安基膜的fccl,还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数(dk)性,使得电信号得到快速的传输。---的热性能,可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度(tg)可使得组件在更高的温度下---运行。
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