浙江软板基材厂

柔性覆铜板分类

以下内容由斯固特纳柔性材料有限公司为您提供，今天我们来分享柔性覆铜板的相关内容，希望对同行业的朋友有所帮助！

软性铜箔基材（fccl）分为两大类：传统有接着剂型三层软板基材（3l fccl）与新型无接着剂型二层软板基材（2l fccl）两大类。其是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的，由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板（简称“3l-fccl”）。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称“2l-fccl”）。因为此二类软性铜箔基材的制造方法不同，所以两类基材的材料特性亦不同。应用上，两类fccl的应用产品项目不同，3l-fccl应用在大宗的软板产品上，而2l fccl则应用在较---的软板制造上，如软硬板、cof等，因为2l fccl的价格较贵，产量亦不---供应---软板的需求，所以有---有许多厂商投入2l fccl生产行列，但仍有产出速度过慢与良率不高的问题。

覆铜板的产品优势：

1、减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；

2、超薄型（0.25mm）dcb板可替代beo，无毒性问题；

3、热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层mo片，节材、省工、降低成本；

4、载流量大，在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；

5、优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度---提高，---系统和装置的---性。

陶瓷覆铜板的应用：

1、汽车电子，航天航空及jun用电子组件；

2、智能功率组件；固态继电器，高频开关电源；

3、太阳能电池板组件；电讯---交换机，接收系统；激光等工业电子；

4、大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混合电路。

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