全球fccl市场与供应厂全球fccl 2002年时市场值为12.5亿美元,2003年时成长到14.2亿美元的规模,预估2004年在全球软板市场仍是成长的状况之下,且fccl仍是---的情势下,全球fccl市场可望达到16.7亿美元的规模.台湾软性铜箔基材的总产值,从1998年的18亿元---,成长至2002年的30.2亿元---,在各大产能陆续开出的影响下,2003年的产值由原先预估的36~40亿元,向上修正为44.5亿元,占全球fccl的比重为9%。2004年预期台湾各软性铜箔基板厂积极扩厂的影响下,产能将继续成长到69.9亿元规模,预估台湾的比重可占全球的12%。
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(3)覆铜箔聚四氟z烯层压板
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又称软板,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,fccl柔性覆铜板公司,也有助于减少组装工序和增强---性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠,可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可---缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高---方向发展的需要。
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