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覆铜板是什么?

陶瓷覆铜板英文简称dbc或者是dcb(direct bonding copper)，软板基材厂，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料。

一、陶瓷覆铜板的特点：

1、机械应力强，形状稳定；高强度、高绝缘性、高导热率；防腐蚀，结合力强；

2、较好的热循环性能，循环次数可多达5万次，---性高；

3、使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺；

4、与pcb板（或ims基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；

5、无污染、无公害。

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使用预涂布感光敷铜板

使用一种---的覆铜板，其铜铂层表面预先涂布了一层感光材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。制作方法如下：将电路图1:1打印在比较透明（薄）的、少有一面是比较光滑平整的纸上，要镜象打印在平整的那一面。

再将纸光滑面紧贴感光电路板（用玻璃夹紧），软板基材厂家，放到太阳下照射2-8分钟，时间长短跟太阳强弱有关，阴天可以照射20分钟左右也可以。注意：以上是透明胶片的参考时间，用白纸的时间根据纸的透光度将时间再延长。此过程一定不要移动纸和电路板的相对位置，并且要贴紧。

然后将要电路板放到显影水下显影（洗掉不需要的感光剂），留下的显影剂会阻止铜跟下一步的---化铁反应。此过程一般需要1-3分钟。时间跟暴光程度成反比，暴光过度的话，软板基材，显影时间就会很短，暴光不足的话，显影时间就会很长，甚至长到10分钟以上，另外，还跟显影水的浓度有关。不过，---建议暴光不要过度，宁可显影时间长些，这样不会出现失误，可以---100%成功。

后经过---化铁腐蚀，一般需要10-60分钟左右。

由于以上过程是光直接决定铜皮的去留，所以精度可以做到------。所以，操作熟练者一般可以30分钟内做出的电路板，热转印纸也可以打印后用来暴光，软板基材哪里有，不需要加热转印过程。效果要好一些，价格的话，应该会贵很多，不过一般都还是能接受。

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