软板基材

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    2020-11-8

杨经理
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覆铜板生产流程

双面板制开料*** 钻孔*** pth *** 电镀*** 前处理*** 贴干膜 *** 对位***---*** 显影 *** 图形电镀 *** 脱膜 *** 前处理*** 贴干膜 ***对位---*** 显影 ***蚀刻 *** 脱膜*** 表面处理 *** 贴覆盖膜 *** 压制 *** 固化*** 沉镍金*** 印字符*** 剪切*** 电测 *** 冲切*** 终检***包装 *** 出货单面板制开料*** 钻孔***贴干膜 *** 对位***---*** 显影 ***蚀刻 *** 脱膜*** 表面处理 *** 贴覆盖膜 *** 压制 *** 固化***表面处理***沉镍金*** 印字符*** 剪切*** 电测 *** 冲切*** 终检***包装 *** 出货

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覆铜板制作电路板的贴图法

预切符号法

电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”,预切符号常用规格有d373(0d-2.79,id-0.79),d266(0d-2.00,id-0.80),d237(od-3.50,id-1.50)等几种,建议购买纸基材料做的(黑色),塑基(红色)材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9、1.8、2.3、3.7等几种。单位均为毫米。可以根据电路设计版图,选用对应的符号及胶带,粘贴到覆铜版的铜箔面上。用软一点的小锤,如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴,使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时,---取暖器使表面加温以加强粘连效果。张贴好后就可以进行腐蚀工序了。

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覆铜板材质各国不同的叫法的对照表

xiao线宽间距:0.1mm即4mil

xiao孔径:0.2mm即8mil  

加工层数:1-18层  

板厚(mm):0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等  

表面工艺:热风整平(hal)、全板电镀镍金、无铅喷锡(lead free)、化学金、化银/锡、防氧化处理(osp)  

表面油墨:绿色、白色、黑色、红色、黄色、亚光油墨等各种型号及颜色的感光油墨  

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软板基材由斯固特纳柔性材料(北京)有限公司提供。斯固特纳柔性材料(北京)有限公司坚持“以人为本”的企业理念,拥有一支技术---的员工队伍,力求提供---的产品和服务回馈社会,并欢迎广大新老客户光临惠顾,真诚合作、共创美好未来。斯固特纳——您可---的朋友,公司地址:北京市顺义区李桥镇通顺路308号飞翔工业园101304,联系人:杨经理。


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