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铜箔基板(copper film)柔性电路板铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.覆盖膜保护胶片(cover film)覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.补强板(pi stiffener film)补强板: 补强fpc的机械强度,方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.emi:电磁屏蔽膜,保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。
使用一种---的覆铜板,其铜铂层表面预先涂布了一层感光材料,故称为“预涂布感光敷铜板”,也叫“感光板”。制作方法如下:将电路图1:1打印在比较透明(薄)的、少有一面是比较光滑平整的纸上,要镜象打印在平整的那一面。
再将纸光滑面紧贴感光电路板(用玻璃夹紧),放到太阳下照射2-8分钟,时间长短跟太阳强弱有关,阴天可以照射20分钟左右也可以。注意:以上是透明胶片的参考时间,用白纸的时间根据纸的透光度将时间再延长。此过程一定不要移动纸和电路板的相对位置,并且要贴紧。
然后将要电路板放到显影水下显影(洗掉不需要的感光剂),留下的显影剂会阻止铜跟下一步的---化铁反应。此过程一般需要1-3分钟。时间跟暴光程度成反比,暴光过度的话,柔性覆铜板厂家,显影时间就会很短,暴光不足的话,显影时间就会很长,甚至长到10分钟以上,另外,还跟显影水的浓度有关。不过,---建议暴光不要过度,宁可显影时间长些,这样不会出现失误,可以---100%成功。
后经过---化铁腐蚀,一般需要10-60分钟左右。
由于以上过程是光直接决定铜皮的去留,所以精度可以做到------。所以,操作熟练者一般可以30分钟内做出的电路板,热转印纸也可以打印后用来暴光,不需要加热转印过程。效果要好一些,价格的话,应该会贵很多,不过一般都还是能接受。
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