覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，---是与pcb业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：1909年，美国巴克兰博士(bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。1938年，美国欧文斯．康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。1939年，fpc软板基材哪里有，美国anaconda公司---制作铜箔技术。以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了---的条件。此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、化，江苏fpc软板基材，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。积层法多层板技术(buildup multilayer)迅猛发展，fpc软板基材多少钱，涂树脂铜箔(rcc)等多种新型基板材料，随之出现。
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xiao孔径：0.2mm即8mil
加工层数：1-18层
板厚（mm）：0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等
表面工艺：热风整平（hal）、全板电镀镍金、无铅喷锡（lead free）、化学金、化银／锡、防氧化处理（osp）
表面油墨：绿色、白色、黑色、红色、黄色、亚光油墨等各种型号及颜色的感光油墨
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随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对pcb基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机---性下降。在此背景下诞生了高散热金属pcb基板。
斯固特纳有限公司主营；柔性薄膜复合，柔性线路板基材，fccl，复合薄膜定制，如需了解更多详情，欢迎与我们交流!
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