覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，---是与pcb业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：1909年，美国巴克兰博士(bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。1938年，美国欧文斯．康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。1939年，美国anaconda公司---制作铜箔技术。以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了---的条件。此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。积层法多层板技术(buildup multilayer)迅猛发展，涂树脂铜箔(rcc)等多种新型基板材料，随之出现。
斯固特纳——提供柔性覆铜板，我们公司坚持用户为---，想用户之所想，急用户之所急，以诚为本，讲求信誉，以产品求发展，以求生存，我们热诚地欢迎与---的各位同仁合作共创。
挠性覆铜板，是无玻纤布覆盖，直接在一层pi膜上涂覆胶水在另外一面附上铜箔。这是他们加工工艺的区别。
刚性覆铜板称为ccl（copper cald laminate），挠性覆铜板称为fccl（flexibility copper cald laminate）
单面板的制作：将电脑画好的pcb图，用喷墨---纸打印出1:1黑白720dpi图纸（元件面），取一块与图纸大小相当的光敏板，撕去保护膜。用玻璃板或塑料透明板把图纸与光敏pcb板压紧，在阳光下---5-10分钟。用附带的显影药1:20配水进行显影，当---部分（不需要的敷铜皮）完全bao露出来时，用水冲净，即可用---化铁进行腐蚀了。
双面线路板的制作：步骤参考单面板，双面板主要是两面定位要准确。可以两面分别---，多层fpc基材厂，但时间要一致，一面在---时另一面要用黑纸保护。
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多层fpc基材厂由斯固特纳柔性材料（北京）有限公司提供。斯固特纳柔性材料（北京）有限公司在覆铜板材料这一领域倾注了诸多的热忱和热情，斯固特纳一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创。相关业务欢迎垂询，联系人：杨经理。
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