用protel或pads等设计软件绘出印制板图，用针式打印机输出到不干胶纸，将不干胶纸贴在已做清洁处理的敷铜板上，用切纸刀片沿线条轮廓切出，将需腐蚀部分纸条撕掉。投入---化欠铁溶液中腐蚀，清洗，fpc软板基材多少钱，晒干后即可投入使用。此法类似雕刻法，但比雕刻法要省不少力气，且能---印制导线的美观和精度！
经验大家知道，---化铁溶液腐蚀是很慢的，笔者曾用稀xiao酸代之，做这个实验，腐蚀速度快的---，五分钟左右就能搞定，与---的没什么区别，建议diy试试！但此法比较危险，提醒制作者注意，千万不要让身体的任何部位触及腐蚀液，否则后果不堪设想！切记！
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铜箔基板（copper film)柔性电路板铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种.胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.覆盖膜保护胶片（cover film)覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物；便于作业.补强板(pi stiffener film)补强板： 补强fpc的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物.emi：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。
挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、---制导系统和手机、数码相机、数码---机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由fccl下游产品fpc于电子技术的快速发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，---是的以聚酰亚安薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量和增长趋势---*。
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