fpc基材哪里有-斯固特纳公司-多层fpc基材哪里有

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    2020-12-18

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挠性覆铜板材料简介

挠性覆铜板(flexible copper clad laminate,fccl)(又称为:柔性覆铜板)是挠性印制电路板(flexible printed circuit board,fpc)的加工基板材料,是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板(简称“3l-fccl”)。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板(简称“2l-fccl”) [1] 。挠性覆铜板(fccl)与刚性覆铜板在产品特性上相比,多层fpc基材哪里有,具有薄、轻和可挠性的特点。用fccl为基板材料的fpc被广泛用于手机、数码相机、数码---机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。(用fccl为基板材料的fpc)

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覆铜板制作电路板的热熔塑膜制版法

此法从网络文章中收集,可行性未经验证,供参考。

在打印机---电路板图按1∶1的比例打印在80克复印纸上。手工绘制也可以,但底纸要平整。

找一台传真机,多层fpc基材哪里有,将机里的传真纸取出,换上热熔塑膜(据说可以买到,谁有这个货,请联系站长)。把电路图放入传真机入口,利用传真机的复印键,将线路图fu制在热熔塑膜上。这时印刷电路板的“印刷原稿”就做好了。

用双面胶带纸将制好图的塑膜平整地贴在敷铜板上。注意要平整,不能起皱,胶带纸不能遮住熔化部分,柔性fpc基材哪里有,否则影响线路板的制作效果。

用漆刷将油漆均匀地刷在塑膜上,注意:不能往复地刷,只能顺着一个方向依次刷,否则塑膜一起皱,铜板上的线条就会出现重叠。待电路图全被刷遍,小心地将塑膜拿掉。这时一块印刷线路板就印刷好了。待干后,即可腐蚀了。

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柔性覆铜板常见品种

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其包含:pi覆盖膜、pet覆盖膜、聚脂覆盖膜、聚酰亚安覆盖膜、亚克力覆盖膜、---酸覆盖膜、环氧树脂覆盖膜、单面铜箔基材、双面铜箔基材、电解铜箔基材、压延铜箔基材、pi薄膜基材、pet薄膜基材、pvc薄膜基材、pen薄膜基材、聚酰亚安铜箔基材、聚酯铜箔基材、聚氯乙稀铜箔基材、聚四氟乙烯铜箔基材、无胶铜箔基材、双面铜箔无胶基材、单面铜箔无胶基材、亚克力纯胶片、---酸纯胶片、环氧树脂纯胶片。覆盖膜常用厚度:25μm、30μm、35μm、36μm、38μm、40μm、42μm、50μm、60μm、75μm、80μm、100μm、115μm、120μm、125μm、160μm、320μm。


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