软板基材厂家

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    2020-12-21

杨经理
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覆铜板制作电路板的热熔塑膜制版法

此法从网络文章中收集,软板基材厂家,可行性未经验证,供参考。

在打印机---电路板图按1∶1的比例打印在80克复印纸上。手工绘制也可以,但底纸要平整。

找一台传真机,将机里的传真纸取出,换上热熔塑膜(据说可以买到,谁有这个货,请联系站长)。把电路图放入传真机入口,利用传真机的复印键,将线路图fu制在热熔塑膜上。这时印刷电路板的“印刷原稿”就做好了。

用双面胶带纸将制好图的塑膜平整地贴在敷铜板上。注意要平整,不能起皱,胶带纸不能遮住熔化部分,否则影响线路板的制作效果。

用漆刷将油漆均匀地刷在塑膜上,注意:不能往复地刷,只能顺着一个方向依次刷,否则塑膜一起皱,铜板上的线条就会出现重叠。待电路图全被刷遍,小心地将塑膜拿掉。这时一块印刷线路板就印刷好了。待干后,即可腐蚀了。

斯固特纳有限公司主营;柔性薄膜复合,柔性线路板基材,fccl,复合薄膜定制,如需了解更多详情,欢迎与我们交流!


线路板分类

线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。

1、单面板,在基本的pcb上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以就称这种pcb叫作单面线路板。单面板通常制作简单,造价低,但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

2、双面板是单面板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接。

3、多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

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柔性覆铜板分类

以下内容由斯固特纳柔性材料有限公司为您提供,今天我们来分享柔性覆铜板的相关内容,希望对同行业的朋友有所帮助!

软性铜箔基材(fccl)分为两大类:传统有接着剂型三层软板基材(3l fccl)与新型无接着剂型二层软板基材(2l fccl)两大类。其是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的,由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板(简称“3l-fccl”)。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板(简称“2l-fccl”)。因为此二类软性铜箔基材的制造方法不同,所以两类基材的材料特性亦不同。应用上,两类fccl的应用产品项目不同,3l-fccl应用在大宗的软板产品上,而2l fccl则应用在较---的软板制造上,如软硬板、cof等,因为2l fccl的价格较贵,产量亦不---供应---软板的需求,所以有---有许多厂商投入2l fccl生产行列,但仍有产出速度过慢与良率不高的问题。


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