一般印制板用基板材料可分为两大类:刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(reinforeing material),浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,软板基材厂家,用钢板作为模具,在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片,则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂,经干燥加工而成)。
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(cem系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基cci。有:酚醛树脂(xpc、xxxpc、fr一1、fr一2等)、环氧树脂(fe一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基ccl有环氧树脂(fr-4、fr-5),它是目前广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基---纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚an改性三---树脂(bt)、聚酰ya胺树脂(pi)、二亚ben集醚树脂(ppo)、马来---亚安——ben乙稀树脂(ms)、聚qing酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按ccl的阻燃性能分类,可分为阻燃型(ul94一vo、ul94一v1级)和非阻燃型(ul94一hb级)两类板。随着对问题重视,在阻燃型ccl中又分出一种新型不含qiu类物的ccl品种,可称为“绿色型阻燃ccl”。随着电子产品技术的高速发展,对ccl有更高的性能要求。因此,从ccl的性能分类,又分为一般性能ccl、低介电常数ccl、高耐热性的ccl(一般板的l在150℃以上)、低热膨胀系数的ccl(一般用于封装基板上)等类型。
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挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚安薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面,通过一定的工艺处理,与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。
挠性覆铜板(fccl)(又称为:柔性覆铜板)是挠性印制电路板(fpc)的加工基板材料,是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板 。
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以全球供应的观点来看,较大的供应商为日本,约占有全球81%的市场,以供应国而言属---日本和美国厂居多,三层有胶系软性铜箔基板材主要的供应商有: nippon mektron、arisawa、toray等。二层无胶系软性铜箔基板材则以mitsui chemical、nitto denko、3m等为主。
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