各种覆铜板差别主要根据使用环境同所谓或坏:fr1/fr2主要用于遥控器等些板材性能要求较低产品fr4般用于电脑等类电数码产品、cem1、3则介于两者间近几挠性覆铜板折叠手机、笔记本电脑等使用益广泛选材候主要根据使用环境、条件挑选另外板材供应商坏价格差异比较明显fr1/fr2比较便宜cem1、3、挠性覆铜板价格适、fr4价格比较高
双层fpc 双层软板的结构:当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时,柔性fpc基材生产厂家,就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔,清洗之后镀上一定厚度的铜,过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。
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xiao孔径:0.2mm即8mil
加工层数:1-18层
板厚(mm):0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等
表面工艺:热风整平(hal)、全板电镀镍金、无铅喷锡(lead free)、化学金、化银/锡、防氧化处理(osp)
表面油墨:绿色、白色、黑色、红色、黄色、亚光油墨等各种型号及颜色的感光油墨
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